Le analisi eseguite con i software B-SIM e T-SIM della ACCUFORM, simulano rispettivamente il processo di soffiaggio e quello di termoformatura. Essi permettono di ottimizzare gli spessori finali del prodotto variando gli spessori iniziali o le condizioni di processo, considerando i movimenti dello stampo, gli scambi termici materiale/stampo e materiale/aria, l’attrito tra il polimero e gli eventuali pistoni. Inoltre è possibile determinare la pre-distorsione delle immagini da impiegare per i processi di decorazione.
T-SIM
T-SIM e' un pacchetto software per la simulazione del processo di termoformatura, che calcola la distribuzione di spessori, della temperatura e degli sforzi nel prodotto finito basandosi sui parametri di processo specificati.
B-SIM
B-SIM e' un pacchetto software per la simulazione del processo di blow molding, che calcola la distribuzione finale degli spessori, della temperatura e degli sforzi nel prodotto finito basandosi sui parametri di processo specificati.
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